TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應用。

·       光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。

·       傳感器通過光電化學點的透明包裝

·       光電化學點可作為粘合劑或打印點

·       無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合

·       光電化學點工廠校準

·       自檢程序

·       測試時間 < 3s

TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀

·       TecScan頂空分析儀殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用：

·       制藥與生物技術(shù)
•食品工業(yè)/地圖包裝
細菌學.（病原體）微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發(fā)
絕緣玻璃工業(yè)

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